迎核電拒核食的交叉矛盾 @ 試玩賭博www.s9uu6.com

作者為台灣經濟研究院產經資料庫副研究員受惠於車聯網、邊緣運算、資料中心、智慧家庭、智慧工廠、智慧城市等應用的驅動，仍有利於2018年國內半導體封測的需求，況且國際IDM廠委外封測的態勢不變，同時日矽併也正式於2018年第二季完成，日月光控股也展開國內外大舉的布局，顯然2018年上半年國內本產業所面臨的經營環境情勢頗佳。然而2018年下半年~2019年首季受到美中貿易戰所帶來不確定的因素逐步升高，況且尚存在Intel處理器短缺、挖礦需求疲弱、智慧型手機成長動能減緩等利空的影響，相對影響部分半導體封測族群的接單量，甚至美國商務部對福建晉華祭出禁售令，使得2019年首季日月光控股旗下矽品重啟DRAM封測業務承接福建晉華的封測訂單恐延遲收割，致使本產業所面臨的經營環境情勢未如2018年上半年。不過整體而言，2018年國內半導體封裝及測試業景氣相較於2017年將略微擴大，而系統級封裝(SiP)仍將是主力OSAT廠看好的大方向，能夠因應5G、AIoT世代，進一步異質整合新3C特色的封裝概念，依舊是2018台灣半導體封測廠最具有廣大發展量能的潛力領域。展望2019年，儘管LCD驅動IC封測業者–頎邦受惠於TDDI封測訂單湧入，訂單能見度直達2019年第二季，其次記憶體市場2019年價格雖將出現下跌，但若以南亞科為例，由於其2019年主流製程將轉進20奈米，產品組合將以價格較佳的伺服器DRAM及行動裝置LPDDR4/4X為主力，上述新製程及新產品的封裝量將大於2018年，測試時間也較標準型DDR4拉長，因此將有助於福懋科的營運表現。另外，汽車電子化、自駕車是長期趨勢，各類車用晶片需求將持續揚升，包括車聯網MCU、車用CIS元件等，促使欣銓、京元電、勝麗、日月光投控等積極布局車用晶片封測商機；再者5G市場將成為2019年半導體測試端搶攻的市場，也因5G晶片的複雜度以及半導體製造先進製程成本增加，更顯半導體測試端的重要性，而因5G的系統單晶片或是前端射頻元件系統級封裝(SiP)模組測試的複雜程度，將會使得前段的晶圓測試探針卡(Probe-card)、以及更後段因應異質整合SiP模組的系統級測試(SLT)難度提升。故預計2019年台系半導體測試、探針卡業者可望受惠的部分仍多以低頻段Sub 6GHz為主，而5G晶片封裝領域，日月光投控在SiP技術領先且已完成產能建置，預期將拿下高通、聯發科、華為等大部份的5G晶片及SiP模組訂單，而訊芯-KY可應用在5G基地台的高速光纖收發SiP模組也已在2018年下半年量產出貨，同時5G的訊號放大器SiP封裝業務也將成為公司2019年營運成長主要動能。但預計2019年我國半導體封裝及測試業景氣將較2018年進一步減緩，除半導體供應鏈將於首季處於庫存調整階段之外，主要是美中貿易戰讓市場充斥不確定性，特別是IDM大廠在主流的通訊、消費性電子等領域晶片測試需求逐步放緩，2019年恐難再維持2018年高成長的局面，以及美國對福建晉華祭出禁售令，影響其量產時程，也恐波及日月光旗下矽品在福建的DRAM封測訂單，況且智慧型手機市場趨於成熟量能成長有限，也將影響相關半導體封測廠的接單情況所致。更多論壇文章吳寶春的財富中國人買單嗎？為什麼蘋果不贊助新北市？「解套」：管中閔上任台大校長看不到自責與慚愧人民不會原諒台鐵局愈想控制孩子他愈會掙脫＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿【Yahoo論壇】係網友、專家的意見交流平台，文章僅反映作者意見，不代表Yahoo奇摩立場 >>> 投稿去