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作者為台灣經濟研究院產經資料庫副研究員  受惠於車聯網、邊緣運算、資料中心、智慧家庭、智慧工廠、智慧城市等應用的驅動，仍有利於2018年國內半導體封測的需求，況且國際IDM廠委外封測的態勢不變，同時日矽併也正式於2018年第二季完成，日月光控股也展開國內外大舉的布局，顯然2018年上半年國內本產業所面臨的經營環境情勢頗佳。然而2018年下半年~2019年首季受到美中貿易戰所帶來不確定的因素逐步升高，況且尚存在Intel處理器短缺、挖礦需求疲弱、智慧型手機成長動能減緩等利空的影響，相對影響部分半導體封測族群的接單量，甚至美國商務部對福建晉華祭出禁售令，使得2019年首季日月光控股旗下矽品重啟DRAM封測業務承接福建晉華的封測訂單恐延遲收割，致使本產業所面臨的經營環境情勢未如2018年上半年。不過整體而言，2018年國內半導體封裝及測試業景氣相較於2017年將略微擴大，而系統級封裝(SiP)仍將是主力OSAT廠看好的大方向，能夠因應5G、AIoT世代，進一步異質整合新3C特色的封裝概念，依舊是2018台灣半導體封測廠最具有廣大發展量能的潛力領域。展望2019年，儘管LCD驅動IC封測業者–頎邦受惠於TDDI封測訂單湧入，訂單能見度直達2019年第二季，其次記憶體市場2019年價格雖將出現下跌，但若以南亞科為例，由於其2019年主流製程將轉進20奈米，產品組合將以價格較佳的伺服器DRAM及行動裝置LPDDR4/4X為主力，上述新製程及新產品的封裝量將大於2018年，測試時間也較標準型DDR4拉長，因此將有助於福懋科的營運表現。另外，汽車電子化、自駕車是長期趨勢，各類車用晶片需求將持續揚升，包括車聯網MCU、車用CIS元件等，促使欣銓、京元電、勝麗、日月光投控等積極布局車用晶片封測商機；再者5G市場將成為2019年半導體測試端搶攻的市場，也因5G晶片的複雜度以及半導體製造先進製程成本增加，更顯半導體測試端的重要性，而因5G的系統單晶片或是前端射頻元件系統級封裝(SiP)模組測試的複雜程度，將會使得前段的晶圓測試探針卡(Probe-card)、以及更後段因應異質整合SiP模組的系統級測試(SLT)難度提升。故預計2019年台系半導體測試、探針卡業者可望受惠的部分仍多以低頻段Sub 6GHz為主，而5G晶片封裝領域，日月光投控在SiP技術領先且已完成產能建置，預期將拿下高通、聯發科、華為等大部份的5G晶片及SiP模組訂單，而訊芯-KY可應用在5G基地台的高速光纖收發SiP模組也已在2018年下半年量產出貨，同時5G的訊號放大器SiP封裝業務也將成為公司2019年營運成長主要動能。但預計2019年我國半導體封裝及測試業景氣將較2018年進一步減緩，除半導體供應鏈將於首季處於庫存調整階段之外，主要是美中貿易戰讓市場充斥不確定性，特別是IDM大廠在主流的通訊、消費性電子等領域晶片測試需求逐步放緩，2019年恐難再維持2018年高成長的局面，以及美國對福建晉華祭出禁售令，影響其量產時程，也恐波及日月光旗下矽品在福建的DRAM封測訂單，況且智慧型手機市場趨於成熟量能成長有限，也將影響相關半導體封測廠的接單情況所致。更多論壇文章 吳寶春的財富 中國人買單嗎？ 為什麼蘋果不贊助新北市？ 「解套」：管中閔上任台大校長 看不到自責與慚愧 人民不會原諒台鐵局 愈想控制孩子 他愈會掙脫＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿【Yahoo論壇】係網友、專家的意見交流平台，文章僅反映作者意見，不代表Yahoo奇摩立場 >>> 投稿去